明年中國半導體人才缺口估32萬 台經院：慎防中國挖角壓力

〔記者吳佳穎／台北報導〕美中貿易衝突未來將轉為供應鏈脫鉤，全球供應鏈將分為，以美國為首的USMCA供應鏈（非紅供應鏈），以中國為主的RCEP供應鏈（紅色供應鏈）等兩大體系競爭，且中國將加快半導體「國產化」進程，人才需求將持續增加，台經院研究員、產業顧問劉佩真指， 明年中國半導體人才缺口估32萬，提醒台廠慎防中國挖角壓力。

台經院今（11）日舉行「2020經濟景氣趨勢研討會」，劉佩真以「我國整體產業景氣剖析與展望」進行專題演講。劉佩真提醒，台廠應慎防未來美中供應鏈脫鉤對產業造成的衝擊，並持續進行全球化靈活布局。儘管中國半導體產業在「去美國化」過程中，台灣短期裡有競爭優勢，但劉佩真建議，台廠仍要持續深耕利基領域，如AI、車用、高速運算等，避免未來遭取代。

此外，劉佩真認為，觀察美中、日韓貿易戰發展，目前全球垂直供應鏈、自由貿易間的信賴基礎已遭到破壞，唯有建立自主供應鏈才是王道。

半導體產業現況，劉佩真指，今年整體半導體產業產值年增率僅0.06%，近乎持平，但相較於全球半導體銷售額1成以上的跌幅，台灣狀況仍屬穩定，且在供應鏈排名上，台灣全球排名第2，重新超越韓國，僅次於美國。

分析半導體細部產業，IC設計方面，由於聯發科P60、P90、G90等產品獲客戶青睞，帶動業務成長，其他IC設計業者則受惠於利基型晶片市場經營有成，如，生物感測IC、3D感測IC、高速傳輸、無線傳輸等都相對突出，因此IC設計產值年增4.65%；但記憶體方面，今年以來DRAM價格跌幅將近45%，導致產值重挫。

晶圓代工、封測則因為上半年需求疲弱，加上廠商調整庫存，導致代工、封測今年僅微幅成長；展望明年，台積電5奈米將在明年3月提前量產，且台積電搭載的高階封測技術，將讓台積電持續受到客戶青睞，有機會打敗對手，連5年拿下蘋果A14獨家代工。

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