CES展 英特爾5G晶片 引爆新革命

英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）推出融合實境（merged reality）的新概念，發表Project Alloy平台加強VR/AR的整合。Project Alloy平台預計在今年第四季正式推出。圖／業者提供

英特爾Intel GO平台一覽

半導體龍頭英特爾在美國消費性電子展（CES）開展前宣布推出5G數據機（modem）晶片，協助全球各地廠商搶先開發與發表5G解決方案，並且將5G定位為「從類比轉成數位」的顛覆性革命。

雖然英特爾在手機晶片市場布局不如預期，但在數據機晶片市場卻仍雄霸一方，不僅去年再度拿下蘋果iPhone 7的數據機晶片訂單，英特爾也選在CES展前宣布推出全球首款5G數據機晶片，並對5G技術及應用重新定義。

英特爾用戶端與物聯網事業群總裁Murphy Renduchintala表示，5G不僅是通訊技術世代演替，更像「從類比轉成數位」的顛覆性革命。5G時代來臨將推動物聯網市場爆發性成長，全球500億個物聯網裝置在連網後具備智慧能力，將對全新世代的網路產生諸多需求。

英特爾指出，新款5G數據機晶片的推出是業界一大里程碑，協助全球各地廠商搶先開發與發表5G解決方案。英特爾將加快開發5G裝置的腳步，提供各界領導廠商眾多商機，及早開始布建與開發。然而，現今的通訊系統無法應付這波演化所需的龐大頻寬，也無法滿足各種裝置對超低延遲的要求，像是未來的自駕車就需要超快的連網速度才能在瞬間對突發狀況即時反應，這也突顯英特爾5G數據機的優勢。

英特爾的5G數據機的基頻晶片搭配全新5G收發器，支援低於6GHz頻段與毫米波的通訊功能。如此強大的組合還結合了關鍵的3GPP 5G NR（new radio）技術，包含低延遲訊框架構、先進頻道編碼、及大規模多重輸入多重輸出（MIMO），提供更快的連網與超快的反應速度。英特爾強調，目標是支援早期試驗，建立基礎環境，讓業界加快開發支援3GPP NR規格的產品，協助全球市場採納3GPP 5G標準。

英特爾新款5G數據機能在全球各地包括美國、歐洲、南韓、日本等地區使用低於6GHz頻段與毫米波的頻譜，提供5G連網功能，成為真正全球的解決方案。新款數據機樣品將在今年下半年開始出貨。

(工商時報)